封测领域或迎重磅选手：台积电新封装技术2023年投产

一直以来，台积电以其强大的半导体制造能力“称霸”半导体领域。就在近日，有消息传出台积电方面意图全面进军芯片封测领域。

众所周知，台积电在30多年来一直专注于半导体制造环节，其市场规模甚至超过了50％。哪怕三星、中芯国际等巨头加在一块也比不上其市占率。同样，台积电强大的半导体制造能力也能为众多封测厂商提供庞大的封测订单。如今若是台积电打算自己做封测，无疑会让原本的封测行业格局发生重大变化。

资料显示，台积电本身就具备了相当不错的封装能力。早在2012年，台积电就开始大规模投产CoWoS（Chip－on－Wafer－on－Substrate）芯片封装技术，这是一种将芯片、基底都封装在一起的技术，并且是在晶圆层级上进行，而且据说目前只有台积电掌握，十分机密。

CoWoS芯片封装技术属于2．5D封装技术，常用于HBM高带宽内存的整合封装，比如AMD Radeon VII游戏卡、NVIDIA V100计算卡都属于此类。最早台积电时将其用来进行28nm工艺芯片的封装。2014年，台积电又率先实现了CoWoS封装技术在16nm芯片上的应用。

2015年，台积电又研发出了CoWoS－XL封装技术，并在2016年下半年大规模投产，20nm、16nm、12nm及7nm的芯片封装，都采用这一技术。

如今，据产业链人士透露，台积电的第6代CoWoS芯片封装技术将在2023年大规模投产。

关于台积电全面进军建造封测厂的消息或许不是空穴来风，台湾苗栗县长徐耀昌之前就在脸书上表示，台积电拍板通过投资一个先进封测厂，该封测厂位于苗栗县竹南镇。徐耀昌称，该封测厂的北侧街廓厂区预计在2021年5月完工，2021年中一期厂区可以运转，初步预计可提供1000个工作岗位。该封测厂预计总投资额约3032亿新台币（约为人民币722亿元），也是台湾有史以来的**单笔投资。

据悉，建造该封测工厂的目的在于助力台积电进军高端IC封装测试服务，以提供具有先进3D封测技术的一站式服务。